通过封装创新重新定义计算
到 2030 年，实现英特尔代工封装 1 万亿个晶体管的目标，巩固 2D、2.5D 和 3D 封装的创新地位。
英特尔是差异化封装技术的全球领导者1
英特尔代工提供多种配置。可以使用英特尔代工高级系统组装和测试（英特尔代工 ASAT）或外包半导体组装和测试 (OSAT) 构建芯片。它们通过我们帮助制定的行业标准（例如通用芯粒互连通道 (UCIe)）进行优化互连，实现连接。
我们帮助您将前端技术和后端技术相结合，打造在系统层面优化的解决方案。此外，我们通过功能强大、地理分布多样化且数量庞大的制造基地，提供出众规模和深度的组装和测试功能。
了解我们如何构建一些世界创新的封装
英特尔代工 FCBGA 2D
倒装芯片球栅阵列 2D
- 具有单晶粒或多芯片封装 (MCP) 的复杂 FCBGA/LGA 的全球领导者。
- 直接参与基板的供应链以及内部研发 (R&D)，以优化基板技术。
- 创新的热压键合 (TCB) 工具的最大基地之一，可提高产量，减少翘曲。
- 生产验证：自 2016 年以来已实现大批量生产 (HVM)。
EMIB 2.5D
嵌入式多晶粒互连桥接 2.5D
- 以高效且经济实惠的方式连接多个复杂晶粒。
- 2.5D 封装，用于逻辑到逻辑和逻辑到高带宽内存 (HBM)。
- 嵌入封装基板的硅桥，用于海岸线到海岸线连接。
- 可扩展架构。
- 简化的供应链和组装流程。
- 生产验证：自 2017 年以来，利用英特尔和外部芯片进行大规模生产。
Foveros（2.5D 和 3D）
行业首款 3D 堆栈解决方案
- 针对性价比优化的下一代封装。
- 适用于客户端和边缘应用。
- 适用于具有多个顶端芯粒的解决方案。
- 生产验证：自 2019 年以来，利用主动式基础晶粒进行大规模生产。
EMIB 3.5D
在一个封装中嵌入多晶粒互连桥接和 Foveros 技术
- 支持包含多种晶粒的灵活的异构系统。
- 非常适合需要在一个封装中组合多个 3D 堆栈的应用。
- 英特尔® Data Center GPU Max Series SoC：使用 EMIB 3.5D，打造出英特尔有史以来大批量生产的最复杂的异构芯片，该芯片拥有超过 1000 亿个晶体管、47 个活动磁贴和 5 个工艺节点。
英特尔代工门户
产品和性能信息
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基于英特尔内部分析（2023 年）。